HONGLIXIN TECHNOLOGY ELECTRON LIMITED
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    NC2SW.015 1LB

    Référence fabricant #
    NC2SW.015 1LB
    Fabricant
    Chip Quik, Inc.
    Colis/Boîte
    -
    Fiche technique
    NC2SW.015 1LB
    Description
    SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
    Stock
    34

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    Fabricant :
    Chip Quik, Inc.
    Catégorie de produit :
    Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
    Composition :
    Sn60Pb40 (60/40)
    Flux Type :
    No-Clean
    Form :
    Spool, 1 lb (453.592g)
    Melting Point :
    361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
    Mesh Type :
    -
    Process :
    Leaded
    Product Status :
    Active
    Shelf Life :
    -
    Shelf Life Start :
    -
    Storage/Refrigeration Temperature :
    -
    Type :
    Wire Solder
    Wire Gauge :
    -
    Fiches techniques
    NC2SW.015 1LB

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    Partie Fabricant Stock Description
    NC2SW.015 0.2OZ Chip Quik, Inc. 13 SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
    NC2SW.015 1OZ Chip Quik, Inc. 12 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
    NC2SW.015 2OZ Chip Quik, Inc. 17 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
    NC2SW.015 4OZ Chip Quik, Inc. 14 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
    NC2SW.015 8OZ Chip Quik, Inc. 18 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
    NC2SW.020 0.3OZ Chip Quik, Inc. 20 SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
    NC2SW.020 1LB Chip Quik, Inc. 2 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
    NC2SW.031 0.5OZ Chip Quik, Inc. 232 SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
    NC2SW.031 1LB Chip Quik, Inc. 35,000 SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
    NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik, Inc. 14 LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
    NC2SWLF.015 1LB Chip Quik, Inc. 30 LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
    NC2SWLF.015 1OZ Chip Quik, Inc. 45 LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
    NC2SWLF.015 2OZ Chip Quik, Inc. 42 LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
    NC2SWLF.015 4OZ Chip Quik, Inc. 32 LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
    NC2SWLF.015 8OZ Chip Quik, Inc. 37 LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
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