HEATEVM
- Référence fabricant #
- HEATEVM
- Fabricant
- Texas Instruments
- Colis/Boîte
- -
- Fiche technique
- HEATEVM
- Description
- EVAL MODULE HEAT SYSTEM
- Stock
- 35000
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- Fabricant :
- Texas Instruments
- Catégorie de produit :
- Development Boards, Kits, Programmers > Evaluation and Demonstration Boards and Kits
- Embedded :
- Yes, MCU, 16/32-Bit
- Function :
- High Temperature/Harsh Environment
- Primary Attributes :
- -
- Product Status :
- Obsolete
- Supplied Contents :
- Board(s), Cable(s)
- Type :
- Interface
- Utilized IC / Part :
- SM470R1B1M-HT
- Fiches techniques
- HEATEVM
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| Partie | Fabricant | Stock | Description |
|---|---|---|---|
| HEAT PACK | Sensorex | 35,000 | DD-ON FOR COLD WEATHER SHIPPING |
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| HEATSINK CPU LGA1156 | iBASE Technology | 1 | AC, CPU HEATSINK LAG1156 FOR MB9 |
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