CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
- 제조업체 부품 번호
- CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
- 제조업체
- T-Global Technology
- 포장/케이스
- -
- 설명
- THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
- 재고
- 42165
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- 제조업체 :
- T-Global Technology
- 제품 분류 :
- Fans, Thermal Management > Thermal - Pads, Sheets
- Adhesive :
- -
- Backing, Carrier :
- -
- Color :
- Gray
- Material :
- Silicone
- Outline :
- 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Rectangular
- Thermal Conductivity :
- 1.9W/m-K
- Thermal Resistivity :
- -
- Type :
- Interface Cap
- Usage :
- TO-247
- 데이터 목록
- CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
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| 부분 | 제조업체 | 재고 | 설명 |
|---|---|---|---|
| CP33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 | T-Global Technology | 35,000 | THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM |
| CP3360-000 | TE Connectivity Raychem Cable Protection | 35,000 | HEAT SHRINK CBL SEAL 12.7-30.5MM |
| CP336V-2N5551-CT | Central Semiconductor | 35,000 | TRANS NPN 160V 0.6A DIE 1=400 |
| CP336V-2N5551-CT20 | Central Semiconductor | 35,000 | TRANS NPN 160V 0.6A DIE 1=20PCS |
| CP337V-2N3725-CT | Central Semiconductor | 35,000 | TRANS NPN 50V 1.2A DIE |
| CP337V-2N3725-CT20 | Central Semiconductor | 35,000 | TRANS NPN 50V 1.2A DIE |
| CP337V-2N4013-CT20 | Central Semiconductor | 35,000 | TRANS NPN 30V 1A DIE |
