LTN20069

メーカー部品番号
LTN20069
メーカー
Wakefield Thermal
パッケージ/ケース
-
データシート
LTN20069
説明
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
在庫
21362

見積依頼(RFQ)

* 連絡先名:
* 会社:
* 電子メール:
* 電話:
* コメント:
* キャプチャ:
loading...
メーカー :
Wakefield Thermal
製品カテゴリ :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Board Level
データシート
LTN20069

メーカー関連製品

カタログ関連商品

関連商品