HSB30-373710

メーカー部品番号
HSB30-373710
メーカー
CUI Devices
パッケージ/ケース
-
データシート
HSB30-373710
説明
HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
在庫
665

見積依頼(RFQ)

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メーカー :
CUI Devices
製品カテゴリ :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
-
Length :
-
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
-
Width :
-
データシート
HSB30-373710

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