HSB03-141406

メーカー部品番号
HSB03-141406
メーカー
CUI Devices
パッケージ/ケース
-
データシート
HSB03-141406
説明
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
在庫
3326

見積依頼(RFQ)

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メーカー :
CUI Devices
製品カテゴリ :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
15.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
35.98°C/W
Type :
Top Mount
データシート
HSB03-141406

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